Системы охлаждения (Компьютера).

Введение В последнее время гонка производительности настольных ПК поднялась на новый уровень. Растут тактовые частоты, вычислительные мощности, переход на многоядерную архитектуру и внедрение архитектуры х64 призвано поднять производительность ПК на новый уровень. Но существует обратная сторона медали. Современные процессоры и видеокарты давно перешагнули ту черту, когда для их охлаждения хватало простого вентилятора или примитивного радиатора. Сегодня они превратились в настоящих монстров, потребляющих огромное количество энергии и выделяющих ударные дозы тепла. Не отстают от них и прочие комплектующие ПК в лице оперативной памяти, винчестеров, блоков питания и материнских плат. При увеличении тактовых частот соответствующим образом увеличивается тепловыделение электронных компонентов. Так как у электронных схем работоспособность обеспечивается при узком диапазоне температур, то увеличение тепловыделения не может происходить бесконечно. Для решения этой проблемы можно пойти несколькими путями: во-первых, внедрение новых процессорных архитектур, технологических процессов позволяет снизить тепловыделение, но при появлении старших процессоров семейства это преимущество теряется. Существует второй путь - усовершенствовать системы охлаждения. Именно в этом направлении сейчас идет большинство производителей. Учитывая динамику развития компьютерных технологий, которая пока что сопровождается неуклонным ростом тепловыделения, можно предположить постоянное увеличение числа участников "компьютерного движения", проявляющих активный интерес к проблемам охлаждения комплектующих. Общие принципы охлаждения Попробуем разобраться в процессах, которые происходят при охлаждении. Понимая, что творится внутри системного блока, мы сможем грамотно выбрать стратегию модификации системы охлаждения. Все системы охлаждения используют общий принцип действия: перенос тепла от более горячего тела (охлаждаемого объекта) к менее горячему (системе охлаждения). При постоянном нагреве охлаждаемого объекта, рано или поздно прогреется также и система охлаждения, температура её сравняется с температурой охлаждаемого объекта, передача тепла прекратится — это вызовет перегрев. Чтобы этого не случилось, необходимо организовать подвод некоего холодного вещества, способного охлаждать саму систему охлаждения. Такое вещество принято называть хладагентом (теплоносителем). Например, будем считать, что вокруг компьютера есть неограниченный запас холодного воздуха: это предположение справедливо, если объём комнаты, в которой установлен один или несколько компьютеров, достаточно велик — воздух в комнате не нагревается существенно при помощи компьютеров. Типичная комната в жилом доме или офисе вполне удовлетворяет этим требованиям. Существует несколько механизмов переноса тепла. Первый: теплопроводность, способность вещества проводить тепло внутри своего объёма; в этом случае нужно только лишь создать физический контакт некоторого объёма вещества с охлаждаемым объектом. Из доступных веществ наилучшей теплопроводностью обладают металлы; радиаторы и теплообменники систем охлаждения как раз из них и изготавливаются. Среди металлов лучше всех проводит тепло серебро, из менее дорогих — медь, затем алюминий; как правило, именно поэтому медные радиаторы имеют большую эффективность, чем алюминиевые. Воздух, кстати, имеет очень невысокую теплопроводность (благодаря этому оконные пакеты в наших домах сохраняют тепло). Второй механизм: конвективный, теплообмен с хладагентом, связан с физическим переносом охлаждающего вещества; для эффективного охлаждения нужно организовать свободную циркуляцию воздуха. Категорически не рекомендуется устанавливать компьютер в глухой, закрытый ящик стола; также плохо, если компьютер установлен рядом с радиатором отопления. Третий механизм: тепловое излучение, его величина пренебрежимо мала в рассматриваемых процессах.

1. Введение.
2. Общие принципы охлаждения
3. Система охлаждения компьютера
3.1. Какие бывают системы охлаждения для ПК
3.2. Пассивные системы охлаждения на основе радиаторов
3.3. Воздушные системы охлаждения
3.4. Жидкостные системы охлаждения
3.5. Системы охлаждения на основе тепловых трубок
3.6. Системы охлаждения на основе модулей Пельтье
4. Альтернативные системы охлаждения
5. Заключение.
6. Литература.

Литература
1. Мураховский В. И. Железо ПК. Новые возможности. СПб.: Питер, 2005.
2 Мир ПК 08 2005 микропроцессоры сегодня и завтра.
3. Журнал "Домашний Компьютер" №5 от 8 мая 2007 года.
4. www.dpk.com.ua
5. www.electrosad.ru
6. www.modlabs.net
7. www.fcenter.ru
8. www.igromania.ru