Предыдущая страница реферата | 1  2  3  4  5  6  7  8  9  10  11 | Следующая страница реферата

Для выполнения проверки просмотреть содержимое полученного .MAT файла.

.MAT файл содержит таблицу, включающую следующие графы:

ITEM - номер

QTY - количество вентилей

COMP-NAME - имя УГО (.SYM файла)

REFERENCE-DESIGNATOR - опорное имя вентилей

DESCRIPTION - выделенное значение атрибута

(PRT - имя КТО)

В одну строку (под один номер) попадает группа компонентов, у которых одинаковы все три значения: имя УГО, опорное имя вентиля, значение атрибута.

В таблице необходимо проверить следующее:

- ВСЕ компоненты должны иметь атрибут PRT;

- Значение PRT атрибута должно быть обязательно задано с расширением.

- Значение PRT атрибута для вентилей, входящих в один корпус, должно быть одинаковым.

Т.е. одно и то же опорное имя может встречаться более чем в одной строке только в том случае, если компонент является неоднородным. При этом значение PRT атрибута в данных строках должно быть ОБЯЗАТЕЛЬНО одинаковым.

Невыполнение хотя бы одного из указанных требований приводит к невозможности дальнейшей обработки .nlt или .xnl или к ее некорректности.

В этом случае конструктор должен сообщить об этом разработчику электрической схемы. Разработчик должен устранить указанные ошибки и передать конструктору новый вариант .nlt или .xnl файла (и .sch файла).

5.2ПОДГОТОВКА КОНСТРУКТИВА.

Последовательность действий.

1.Вызов PCCARDS

- командой DETL установить “детальный” режим работы графического редактора, пpи этом меню команд окрашено в зеленый цвет,

- командой VLYR проверить исходную таблицу слоев по рекомендациям пункта 3 для графического редактора PCCARDS, если таблица изменена, выйти из редактора, удалить из рабочей директории файла .cmd, .cm$, .dbg, повторить вызов PCCARDS.

2.Для обеспечения трассировки МПП проверить в таблице слоев наличие слоев для внутренних трасс: INT1, INT2,...,INTi. Пpоставить флаг трассировки S для всех внутренних трасс (SCMD/LPAR), а так же для COMP и SOLDER и обеспечить парность внутренних слоев.

3.Ввести в требуемых местах запреты на проведение трасс (DRAW/FREC, слои BARALL, BARCMP, BARSLD, BARIN1...), запрет на размещение межслойных отверстий (слой BARVIA) и запреты на размещение элементов (слои BARPLC, BARCMP, BARSLD). Толщина линии (W:0).

4.Для обеспечения двухстороннего размещения элементов объединить в паpы (SCMD/LPAR) следующие слои:

PADCOM-PADSLD, FLCOMP-FLSOLD, PIN-PINBOT,

SLKSCR-SLKBOT, REFDES-REFDBT, DEVICE-DVCBOT,

BARCMP-BARSLD, BARTOP-BARBOT, MSKGTP-MSKGBT

и т.п.

5.Обрисовка контура платы (DRAW/LINE).

Проводится на 2-х слоях:

а) SLKSCR (толщина линии W:10)

б) KONTUR (W:10)

Размещение контура платы производить так, чтобы левый нижний угол имел координату (0,0).

6.Обрисовка области трассировки (DRAW/RECT, DRAW/LINE).

BRDOUT (W:0) выполнить обрисовку поля трассировки прямоугольником или ломанной линией, только линия прорисовки должна быть непрерывной.

7.В центрах крепежных отверстий:

нарисовать следующие знаки (DRAW/LINE, CIRCLE):

Рекомендуем скачать другие рефераты по теме: шпори, рефераты по биологии.

Предыдущая страница реферата | 1  2  3  4  5  6  7  8  9  10  11 | Следующая страница реферата