Московский Авиационный Институт

(технический университет)

Кафедра 404

Расчетно-пояснительная записка к курсовой работе по дисциплине

“Конструирование и технологии изделий МЭ”

Выполнил: Иванов Иван Иваныч
Проверил:

Москва 2000 год

Содержание
|§1. Техническое задание |3 |
|§2. Электрический расчет |3 |
|§3. Расчет топологии |5 |
|§4. Разработка топологии микросборки |9 |
|§5. Расчет надежности по внезапным отказам |10 |
|§6. Схема технологического процесса |11 |
|§7. Список использованной литературы |11 |

§1.Техническое задание
1. Принипиальная схема:

Рис.1

Данное устройство представляет собой импульсный усилитель на микросхеме
2СА281.

Номиналы элементов:

|Резисторы |
|R1 |1k |
|Конденсаторы |
|C1 |50 |

§2. Электрический расчет

2.1 Определение мощности, рассеиваемой на резисторах и напряжения на конденсаторах.

Примем напряжение на резисторах равным напряжению питания U=6,3 В, тогда мощность, рассеиваемая на резисторе:

P=U2/R=6,32/1000=0.04 Вт

2.2. Выбор материалов

Материал для защиты пленочных элементов ГИС.

Материал для защиты выбирается по электрической прочности. Он должен обладать низким ТКС, малым tg( и большим обьемным сопротивлением. В соответствии с вышеизложенными nребованиями выбираем моноокись кремния
(БКО. 028.004.ТУ).
Его параметры приведены ниже:
Удельное объемное сопротвление: (V=1(1012 Ом(см
Удельная емкость: С0=5000 пФ/см2
Температурный коэффициент емкости: ТКС=2(104 1/(С
Диэлектрическая проницаемость: (=6
Тангенс угла диэлектрических потерь: tg(=0,02
Электрическая прочность: E=3(106 B/см
Рабочая частота: f=500 МГц
Для напыления обкладок выбираем: Алюминий А99, ГОСТ 11069-64.

Материал для контактных соедениений.
Материал для контактных площадок и проводников необходимо выбрать такой, чтобы:
1. Обладал высокой адгезией с подложкой.
2. Обеспечивал необходимую проводимость электрического тока.
3. Должен быть: химически инертным, стабильным.
Всеми перечисленными выше свойствами обладает золото с подслоем хрома
(нихрома). Подслой хрома обеспечивает особо прочное соеденение с подложкой и последующими слоями, слой золота обеспечивает высокую проводимость, химическую инертность и стабильность. Технические характеристики данного материала следующие:
(S=0,05 Ом/( - удельное сопротивление квадрата пленки контактного соединения.
(Г=0,03 мОм/( - сопротивление на границе пленки контактного соединения и резистивной пленки.

Толщина слоев, мкм: 0,6-0,8

Материал подложки.
Конструктивной основой пленочной микросхемы является изоляционная подложка, которая существенно влияет на параметры пленочных элементов и на надежность микросхемы. Кроме того, подложка должна иметь хорошую адгезию и поляризуемость поверхности, а также малые неровности микрорельефа. Всеми этими свойствами обладает Ситалл СТ-50-1 со следующими характеристиками:
Температурный коэффициент линейного расширения: 50(10-7
Теплопроводность 3 Вт/(м(град)
Диэлектрическая проницаемость при 106 Гц и t=20(: 8,5

Температура размягчения (C: 620

Класс чистоты поверхности: 13