Направленный ответвитель

| Категория реферата: Рефераты по радиоэлектронике
| Теги реферата: реферат планирование, договор дипломная работа
| Добавил(а) на сайт: Njashin.

2

4

Y0 Y2
Y0

Шлейфный направленный ответвитель в виде квадрата.

2. Основной расчёт.

1. Выбор материала для диэлектрической подложки.

Исходя из дополнительных условий (минимальные габариты) нужно выбрать такой материал, у которого диэлектрическая проницаемость (() максимальная, а tg( - минимальный. Также должен соблюдаться диапазон рабочих температур.

На основании вышесказанного выберем керамику, имеющую следующие параметры.

Материал |Марка |Гост или ТУ |Толщина мм |Допуск мм |Габариты мм |( |tg( |диапазон |Группа | |Керамика |22ХС |АЯ0.027.002ТУ |1,5 |( 0,01

|24х30, 48х60 |10,30 |

|-50
+ 1000 |III | |

2. Расчёт на компьютере

Шлейфовый направленный ответвитель

Исходные данные:

Длина волны л (См) 3.00000

Волновое сопротивление (Ом) 50.00000
Диэлектрическая проницаемость материала 10.30000
Толщина токоведущей полоски (мм) 0.03500
Толщина подложки (мм) 1.50000
+- DF/F0 (%) 1.00000

Результаты расчета:
Эффект. Диэлектрическая проницаемость 7.05203
Длина волны в линии на ср. частоте диап. (См) 1.12970
Длина отрезков полоскового волновода (См) 0.28243
Длина шлейфа (См) 0.25418
Ширина отрезков полосковых линий (мм) 2.31461
Ширина плеч подводящих линий (мм) 1.36813
Рабочее затухание (дБ) 2.47703
Переходное ослабление (дБ) 3.49194
Коэффицент деления мощности (дБ) 0.91515

При F=FN (дБ) С34 = -35.99067

При F=FB (дБ) С34 = -36.16438
Центральная частота диапазона (ГГц) 8.27444

Чертёж рассчитанной выше топологии НО приводится в приложении. Окончательно размеры подложки будут 15х14 мм.

3. Выбор корпуса

Так как данное полосковое устройство не имеет никаких навесных элементов, и доступ к нему нужен только с одной стороны, то целесообразно использовать корпус чашечного типа.
Чашечный корпус включает в себя: непосредственно сам корпус, переход высокочастотный, плату, резиновую прокладку, крышку, трубку (для заполнения инертным газом), низкочастотный вывод, проволоку. Корпус легко изготовить фрезерованием. При серийном изготовлении можно использовать литье, штамповку, прессование из пластмассы и металлизацию гальванопластическим или химико-гальваническим способом. Плата в корпусе крепится либо механическим прижимом ее ко дну корпуса с помощью винтов или других элементов (например, верхней крышки при сборке конструкции на СПЛ), либо припайкой металлизированной экранированной стороны платы к дну корпуса
(непосредственно или через компенсирующие прокладки из металлической сетки, чтобы снизить напряжения, возникающие из-за разности КТЛР).

Герметизация корпуса производится пайкой по контуру крышки и переходов, заливкой щелей компаундами. При использовании пайки выполняем шов с закладкой проволоки , что обеспечивает возможность вскрытия корпуса при ремонте, и используем резиновую прокладку, препятствующую попаданию припоя и флюса внутрь корпуса. Сборочный чертёж корпуса приводится в приложении.

4. Список использованной литературы

1. Методические указания и задания к курсовой работе по курсу