Предыдущая страница реферата | 2  3  4  5  6  7  8  9  10  11  12 | Следующая страница реферата

1.4 Перевірка паяних з’єднань

Процес хвилевого паяння закінчується візуальним контролем паяних друкованих плат. Огляд є важливою операцією для дотримання певних параметрів методу. Накопичення характерних дефектів (перемички, висячі краплини, незмочені місця) повинне приводити до термінової перепровірки і доналагоджування певних технологічних параметрів.

На рисунку 4 показано позицію процесу паяння хвилею у загальній технології виготовлення вузла. Рентабельність машинного паяння вимірюється процентом наступного допаювання. Паяння хвилею є ефективним, якщо менше 1% паяних з’єднань будуть підлягати наступному допаюванню.

Якісні паяні з’єднання мають всебічно замкнений конус припою, в якому неозброєним оком чітко проглядаються контури виводів ЕРЕ. Припой на виводах
ЕРЕ повинен проглядатися по всій поверхні і бути вільним від дефектів.
Поверхня паяного конуса повинна бути гладкою. При нормальному зорі на відстані до 25 см не повинні бути помітні пори і раковини. Ці вимоги відносяться до односторонніх плат і плат з металізованими отворами.

1.5 Повторне паяння

При повторному паянні виникає небезпека руйнування чутливих елементів із-за повторної дії тепла. Міцність зчеплення міді також обмежена, в основному при допаюванні відшаровуються контактні площадки. Зменшення високого проценту допаювання є важливим фактором в ефективності загального процесу. Тому повинні видалятися тільки такі дефекти, які знижують надійність вузлів чи однозначно не дають контакту. Такими дефектами є:

. холодні паяні з’єднання;

. невидимі контури провідників у паяному конусі;

. щілинні пори при переході паяного конуса до виводу;

. багаточисленні дрібні, круглі пори при переході паяного конуса до виводу;

. окремі великі, не круглої форми отвори в паяному конусі;

. непроникнення на складальну сторону припою;

. паяння після механічних навантажень.

Підготовка Перевірка виводів Перевірка компонентів компонентів на друкованих плат на

(гнуття, обрізування) здатність до паяння здатність до паяння

Зборка

Пайка хвилею припою

Перевірка паяних з’єднань (візуально)

Випробовування Наступне вузла допаювання

Ремонт вузла

Рисунок 4 – Процес пайки хвилею припою при виготовленні вузлів

Не повинні допаюватися друковані плати при таких дефектах:

. поглиблені пайки (кільце припою видно на обох сторонах і замкнене);

. при потовщенні паяного з’єднання (провід знаходиться в припої так, що контур чітко видно);

. при надлишку припою на провідниках;

Рекомендуем скачать другие рефераты по теме: договора диплом, шпаргалки по математике транспорт реферат, конспекты бесплатно.





Предыдущая страница реферата | 2  3  4  5  6  7  8  9  10  11  12 | Следующая страница реферата