Предыдущая страница реферата | 1  2  3  4  5  6  7  8  9  10 | Следующая страница реферата



4. смещение выводов;

5. пересечение выводов;

6. сколы кристаллов, недопай конденсаторов.

1.7 Передать наладчику кассеты с дефектными элементами.

Примечания. Наладчику, пользуясь устройством ФОЗ-0524, извлечь дефектные элементы из кассет, загрузить годными и передать заливщице для обволакивания.

Организация трудового процесса.

2.1 К выполнению данной технической операции допускаются лица, прошедшие аттестацию на знание данной операции в соответствии с ТВО 046 093 ТИ.

2.2 При работе соблюдать требования электронной гигиены согласно

ТВО 046 341 ТИ.

2.3 Технологическая одежда должна соответствовать требованиям СОТ 11 050 000-80.

2.4 На рабочем месте должна находиться выписка из технологической карты, выполненная в соответствии с ТВО 045 207 ТИ.

Технологический процесс.

3.1 Наполнить ванну для ручного окунания элементов компаундом.

3.2 Перемешать компаунд в ванне для усреднения вязкости и выравнивания поверхности компаунда.

3.3 Подровнять элементы в кассете, опустив их на поверхность стола так, чтобы они находились на одном уровне.

3.4 Окунуть элементы в ванну с компаундом.

3.5 Вынуть медленно элементы из ванны и встряхнуть с них избыток компаунда.

3.6 Перевернуть кассету с покрытыми элементами и стряхнуть компаунд для более равномерного распределения компаунда.

Допускается покрытие компаундом выводов на величину не более начала формовки вывода.

3.7 Просмотреть кассету после окунания, проколоть пузыри с помощью монтажной иглы на корпусе и поставить в подставку для сушки.

3.8 Повторить переходы 3.3-3.7 для всей партии элементов.

3.9 Заполнить сопроводительный лист, указав четко дату, количество годных и бракованных микросхем, фамилию работницы.

3.10 Для герметизации микросхем К224ФН2 использовать компаунд вязкостью 27-32 мм.

3.11 Для микросборок с конденсаторами К53-37 применять компаунд ЭОК вязкостью 39-40 мм.

3.12 Раковины, образовавшиеся на поверхности микросборок в местах расположения конденсаторов К53-37 и транзисторов в пластмассовом корпусе, дозалить компаундом с помощью монтажной иглы.

Требования безопасности.

4.1 К работе на данной операции допускаются лица:

достигшие 18 летнего возраста;

получившие положительное заключение по результатам медицинского осмотра в соответствии с приказом Минздрава СССР № 400;

изучившие правила безопасной работы с эпоксидной смолой, м-фенилендиамином, трикрезилфосфатом и растворителями;

прошедшие инструктаж на рабочем месте по проведению данной операции.

4.2 При работе на данной операции руководствоваться требованиями безопасности согласно ТВО 046 050 ТИ.

4.3 Компаунд на рабочем месте должен находиться в плотно закрывающейся таре с соответствующей подписью под местным вытяжным устройством.

Количество компаунда не должно превышать сменной потребности .

4.4 Производить обволакивание микросхем в ванне на рабочем месте с местным вытяжным устройством с защитным экраном из органического стекла.

4.5 Хранить микросхемы после обволакивания в накопителях с местным вытяжным устройством.

4.6 В случае попадания компаунда на кожу промыть ее горячей водой с мылом и смазать защитной пастой Р.71.528.21.

4.7 Количество ацетона на рабочем месте, предназначенного для промывки микросхем упавших в ванну с компаундом, для промывки посуды, приспособлений и оснастки, не должно превышать сменной потребности.

Ацетон должен храниться в металлической таре с плотно закрывающейся крышкой.

4.8 По окончании работы сдать мастеру оставшиеся микросхемы и материалы, предназначенные для утилизации.

Дополнительные указания.

5.1 Микросхемы упавшие в ванну с компаундом во время окунания партии, взять пинцетом, промыть в чашке с ацетоном, загрузить в кассету и произвести окунание.

Рекомендуем скачать другие рефераты по теме: научные текст, реферат на тему отношения.

Предыдущая страница реферата | 1  2  3  4  5  6  7  8  9  10 | Следующая страница реферата