Предыдущая страница реферата | 1  2  3  4  5  6  7

5.1 Микросхемы упавшие в ванну с компаундом во время окунания партии, взять пинцетом, промыть в чашке с ацетоном, загрузить в кассету и произвести окунание.
5.2 По окончании работы промыть посуду, приспособления и оснастку в ацетоне и протереть салфеткой.
В конце каждой рабочей недели слить компаунд из ванн в бак и выровнять поверхность. Ванну очистить и промыть в ацетоне. Промывку производить в резиновых перчатках.
5.3 Убрать рабочее место.
5.4 Заказать мастеру компаунд на следующую смену по мере необходимости.
5.5 Срок жизни компаунда не более 5 суток.
5.6 Допускается разбавлять загустевший компаунд ЭОК жидким компаундом вязкостью 35-40 мм до получения рабочей вязкости.
5.7 Слить отработанный компаунд в бочек с полиэтиленовым пакетом, вынуть пакет с компаундом и поместить под вытяжку. Выдержать не менее 3 суток, после чего заполимеризованнй компаунд можно выбрасывать как бытовой мусор.
5.8 Допускается для герметизации микросхем использовать компаунд Ф047-1 по
ТВО 028 312 TK, ТВО 028 312 МК, ТВО 308 211 TK, ТВО 342 911 TK, ТВО 028 001
ТУ.
5.9 Допускается вместо фурацилиновой защитной пасты использовать крем силиконовый.

Л И Т Е Р А Т У Р А

1. Технологический маршрут изготовления кристаллов 564ИЕ10.

2. Технологический маршрут изготовления микросхем К425НК1.

Скачали данный реферат: Dosaev, Ярошенко, Большаков, Kudrjashov, Северин, Парфентий, Komarov, Dejneko.
Последние просмотренные рефераты на тему: конспект 5 класс, рефераты бесплатно скачать, реферати українською, доклад на тему биология.





Предыдущая страница реферата | 1  2  3  4  5  6  7